印制电路板 ( PCB ) 产业正在迎来高光时期。10 月 28 日晚间，沪电股份、生益电子等 PCB 企业发布 2025 年三季度证实。财报泄漏，沪电股份第三季度实现商业收入 50.19 亿元，同比增长 39.92%；净利润 10.35 亿元，同比增长 46.25%。生益电子第三季度营收 30.60 亿元kai云体育游戏app平台，同比增长 153.71%；净利润 5.84 亿元，同比增长 545.95%。

沪电股份在财报中示意，商业收入的加多主要受益于高速运算行状器、东谈主工智能等新兴狡计场景对印制电路板的结构性需求。

此外，巨室数控、胜宏科技等 PCB 产业链龙头企业近期裸露的三季度财报或功绩预报均泄漏三季度营收、利润双增长，从行业举座来看，伴跟着 AI 算力、AI 行状器对高端印制电路板的需求增长，PCB 正在迎来要紧的发展机遇期。

如何收拢 AI 海浪、加多高阶 PCB 产能，正在成为行业的要道挑战。

功绩狂飙

10 月 28 日，wind 证据 47 家 PCB 制造企业所统计的行业数据泄漏，现在，国内 PCB 行业的平均市盈率 TTM 已达到 82.33，是 A 股举座的近 4 倍。2025 年 5 月，PCB 行业的平均市盈率 TTM 仍为 37.11，半年内已翻了番。高市盈率的背后，市集看好 PCB 行业处于爆发前夕。

从三季度功绩来看，记者温雅到，多家 PCB 产业链龙头企业正在"完满"增长。

多家行业头部公司实现营收、利润双双大幅增长。胜宏科技在三季度实现营收 50.86 亿元，同比增长 78.95%，实现归母净利润 11.02 亿元，同比增长 260.52%。巨室数控财报也泄漏，第三季度实现商业收入 15.21 亿元，同比增长 95.19%；归母净利润 2.28 亿元，同比增长 281.94%，更是实现扣非净利润同比暴增 406.06%。

PCB 被誉为"电子产物之母"，主要由覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、树脂等化学材料组成，伴跟着 AI 算力需求的井喷，PCB 产业也搭上了 AI 的快车。

巨室数控在财报中示意，功绩增长的主要原因是 AI 算力高多层板及高多层 HDI 板市集鸿沟增长实时期难度双重提高，对高时期附加值专用加工开发的需求陆续高涨。公司紧握下旅客户扩产机遇，针对 AI PCB 提供一站式专用开发处治有贪图，同期高慢宾户无数目开发快速录用的条目，受到行业龙头客户的认同。

生益电子则在财报中示意，功绩变化的主要原因是证实期内高附加值产物占比提高，陆续巩固公司在中高端市集的竞争上风。值得温雅的是，AI 海浪对 PCB 的高端化进度提倡了更多条目。本年以来，行业浩繁合计，国内 PCB 高端产能开释后果仍滞后于需求增速，高端 PCB 的供需缺口也被视作头部企业可预思的增量开首。

证据 TrendForce，2023 年环球 AI 行状器约出货 120 万台，2025 年，这个数字有望超 210 万。

异日五年 AI 系统、行状器等有望络续带动 PCB 需求增长。Prismark 数据泄漏，2023 年环球 AI/HPC 行状器系统的 PCB 市集鸿沟（不含封装基板）接近 8 亿好意思元，到 2028 年， AI/HPC 行状器系统的 PCB 市集鸿沟（不含封装基板）将追上一般行状器，达到 31.7 亿好意思元。2023-2028 年年均复合增速达到 32.5%，远超其他领域 PCB 市集鸿沟增速。

" AI 占比"正在成为驱动诸多 PCB 企业增长、影响行业竞争的要道，AI PCB 对更多层数、更大钻孔厚径以及更精密背钻工艺等时期智力的条目，也在将 PCB 领域的竞争推入新阶段，扩产、研发正在成为行业要道词。

时期竞赛加重

一个趋势是，各家 PCB 龙头企业在研发参加方面的支拨在快速攀升。财报数据泄漏，2025 年前三季度，沪电股份研发参加达到 7.92 亿元，同比增长 37.25%；生益电子研发参加为 1.32 亿元，同比增长 59.7%。此前，胜宏科技裸露的数据也泄漏，前三季度研发参加达到 6.08 亿元，同比增长 84.43%；巨室数控的研发参加达到 2.54 亿元，同比增长 45.21%。

AI 正驱动 PCB 行业向更高层数、更精致布线和更高可靠性标的发展，对加工工艺提倡更高的条目。

多层板市集是其中竞争最为锐利的红海市集，行业强烈需要降本增效的加工有贪图。跟着数据量的急剧增长，AI 行状器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB 的信号齐全性，对孔、融会及制品品性提倡更高条目。行业冲突 AI 行状器产业链末端客户想象及 PCB 主力厂商分娩时期瓶颈的伏击度抑遏攀升，立异时期上风也在成为行业竞争的要道。

中金证券提到，与传统行状器比拟，AI 行状器 PCB 层数从 8-16 层跃升至 20 层以上，并需采纳超低损耗材料及精密背钻、树脂塞孔等工艺，因此市集关于高多层板（20 层以上）、高阶 HDI 等高端 PCB 的产能缺口日益加重。

头部企业加速高多层板时期储备的竞争加重。此前，胜宏科技提到，宗旨试验高阶 HDI 及高多层板等高端产物产能，包括惠州 HDI 开发更新及厂房四技俩、泰国及越南工场 HDI、高多层扩产技俩。公告泄漏，胜宏科技现在已具备 70 层以上高多层 PCB 的研发与量产智力，领有 100 层以上高多层 PCB 的时期研发储备。

此前，生益电子公告转化部分召募资金投资缔造技俩里面投资结构并结项也提到，为移交 5G 及高端 PCB 时期迭代，将开发总和由 938 台 / 条 / 套增至 1230 台 / 条 / 套，要点加多层压、电镀、钻孔、自动化及电测终检等要道形式。

另一方面，头部企业还在加速扩产。本年 9 月，沪电股份在投资者问答中提到，公司 2024 年第四季度 宗旨投资约 43 亿新建东谈主工智能芯片配套高端印制电路板扩产的技俩已于 2025 年 6 月下旬开工缔造，预期将在 2026 年下半年运转试产并渐渐提高产能。

不外，这也意味着，异日 PCB 领域的企业发展可能缓缓走向分化。

中信证券在近期发布的一份研报中指出，针对刻下 PCB 的发展阶段，AI 红利正在从少数龙头厂商向时期、产能等相对匹配的其他头部厂商扩散的密集阶段。但高阶产能紧缺的窗口并不会始终存在，中后部厂商同头部厂商的差距若无法显著减弱，从下旅客户的供应链经济性角度来看，行业的供给矩阵并不会陆续试验，26 年后供给口头有望趋于安详。

换句话来说，跟着行业头部企业的扩产、竞争加速，供需谈判的变化下，高阶 PCB 也可能会从"卖方市集"走向"买方市集"，行业头部企业的市集份额篡夺将变得愈加锐利，留给中后部厂商的窗口期并不长。AI 红利带来的甜密期下，远处的军号也在向行业传来。

( 本文来自第一财经 ) kai云体育游戏app平台